真空包装是对电子无件必要的保护。真空密封通常要求在金属包装半延用低温焊料连续焊接。然而，有必要在将包装焊接到部件时防止过热。通常的低温焊接技术，用传导来按合慢，因而为热的传播提供了一定的时间。因此当焊接完成时，包装通常达到了焊接温度，可能将接口损坏。 …
Date：2013/04/16
